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主要课程:电路分析与测试、电子技术、半导体技术概论、电子CAD、C 语言程序设计、微电子制造工艺、芯片封装与测试、FPGA应用与开发、单片机技术与应用、传感器与检测及技术等。
资格证书:电工、1+X集成电路开发与测试技能证书。资格证书:工业机器人装调维修工、可编程序控制系统设计师证书等级证书。
就业方向:本专业主要面向集成电路设计、电子器件制造、电子产品制造等行业。从事半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路装调、集成电路版图设计、半导体芯片封装与测试、FPGA应用与开发、芯片技术应用与产品开发等工作。
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