收藏!从芯片制作流程看专业报考攻略!
2023年华为Mate60 Pro的横空出世,标志着中国自主研发制造高端芯片成为可能。也意味着从此往后国产高端芯片将会大量投产,国内对于芯片相关人才的需求也将与日俱增。与之相对应的集成电路行业(芯片)将我们国家产业升级的重中之重。那究竟学哪些专业的人才能加入这令人“芯”潮澎湃的行业呢?今天我们就来盘点一下芯片行业,对不同专业人才的需求有哪些。
芯片制造有七个流程,分别是:
晶圆加工,氧化,光刻,刻蚀,薄膜沉积,互连,封测。
一般来说,芯片设计企业会将完工的设计图纸交给代工厂,让代工厂来完成芯片制造后面的全流程,然后再将封测完成的芯片进行销售。
目前只有极个别公司拥有全套芯片产业化技术,因此芯片制造类的人才基本上就是在代工厂工作,比如我们熟知的企业:台积电、中芯国际等。
根据以上的流程我们又可以将芯片制造人才分为四大类:
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晶圆制造人才
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半导体制造设备人才
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晶圆加工工艺人才
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芯片封测人才
我们分别谈一谈这几类人的能力需求和专业需求:
这类人才主要工作是制作芯片制造所需的原材料——晶圆。
构成晶圆的成分有很多,我们这里以硅晶圆为例:
首先需要得到加工的原材料,就是单晶硅(中间涉及大量物理化学操作)。
然后将单晶硅拉成一条条硅碇,然后再将然后将其打磨,抛光,切片得到晶圆。
通过晶圆的制造过程可知,这类人才主要是化学和物理相关类的工作。
推荐专业:
化学、物理、机械、微电子等。
国内这类人才非常短缺。
芯片制造设备多种多样,涉及的面非常广,人才需求也是多种多样。
以国内之前被卡脖子的光刻机为例,晶圆进去,出来就是各种芯片的模子,设备还要小型化。
看似简单,需要机械、光电、自动化、计算机、物理、化学等多种人才配合,甚至需要具备以上全部能力的人才。
据猜测国产光刻机走的应该不是类似ASML小型化的路线,毕竟我们目前不需要销售机器只需要能造芯片就行了,路是一步步走出来的。
推荐专业:
集成电路、机械、光电、自动控制、物理、化学、计算机
这类人才才是真正意义上的芯片制造人才,主要在为代工厂工作。
运用各种设备仪器,将晶圆通过几十道工序加工到可以进行封测的水平。
并且之后还需要进行工艺开发及优化、生产流程管控、生产良率提升等等工作。
推荐专业:
微电子专业(本硕博都有要求)
封测是国内目前做得最好的,芯片封测分为封装和测试两个子类,同时也会涉及到很多配套的产业,包括封装的原材料、封装设备和测试设备等。
封装过程中的各类可靠性评估、封装良率提升、仪器设备操作需要各类人才。
封装完成以后要进行电气性能的测试、老化等可靠性测试、芯片筛选自动化测试等,测试方法和测试设备也是五花八门,需要相关的测试人才。
推荐专业:
电子信息类专业、计算机专业、电气工程及自动化专业、机械专业等等。
以中芯国际的招聘公告为例来看看对于芯片制造人才的学历需求:基本上研发类人才要求硕士,工程类制造类人才本科即可。
现在正是我国制造业转型的关键时期,虽然很难,但是只要迎难而上,一定能赢来美好的明天。而同学们选择对的专业正是加入高端制造的最佳机会。如果你有任何疑问,欢迎联系立志愿的老师做一对一的专业咨询。
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